现代设备之间的信号传输极其迅速，要适应这一情况，最容易也最便宜的方式就是让零组件靠得更近。以下就是为您提供的模块化手机存在的问题。

硬件问题

现代设备之间的信号传输极其迅速，要适应这一情况，最容易也最便宜的方式就是让零组件靠得更近。例如，在现代手机中，无线接收组件、RAM和CPU都在同一块芯片上。基本上就是把CPU和无线接收组件放在同一块硅片上，然后在上面加一块RAM。

通信问题

手机里面的集成电路基本都固定在特定的处理器针上，它们不是在一条单总线上通信的。这将限制模块的大小和位置。如果要实现模块化手机的话，模块之间达到高速信号通信仍然十分昂贵。CPU、RAM、ROM，这些高速组件都需要昂贵的插槽。严格来讲，ROM组件的速度并不需要一个太贵的插槽，但仍然会使用户最终为此多付出4-20美元。

互通性问题

即使模块化手机真的能做出来，这一领域也缺乏标准化。有实验者花了数天的时间来让一个处理器上的显示外围组件和一块屏幕相连。光为解决这一问题就用到了数千页的文件、一个应用工程师和一台15000美元的示波器。各个模块组件之间的兼容性调试需要花费巨大的精力和金钱。

模块化手机这一概念很酷，但无法用电子信号来实现，光学互联或许可行，不过这一技术还为时过早。芯片上的光学互联仍在研究之中，为此已投入巨大的经费。Intel曾展示过令人印象深刻的光学技术，应该会在5年内上市。最终我们将能够让集成电路光学互联互联，从而达到超高速的通信，届时模块化手机将更具可行性。

费用问题

单纯的只配备一台很普通的ProjectAra手机，它确实便宜，但真正去买ProjectAra的消费者应该不会这么做，因为它的诉求是个性化。模块化手机的初衷是打造个性化，而个性化就意味着你需要很多的配件来更换，这一点Gopro用户应该深有体会，配件多的根本就买不够。

举个例子，当你买了Gopro主机，你可能会考虑稳定器、固定支架、背夹电池、定制云台等等，同样的，当你买了ProjectAra手机之后，因为框架本身支持硬件搭配的方式趋于多样化，各种配置的配件也必然会相应增多，比如标配了一块5.7英寸的QHD屏幕，但是有些场合下需要考虑续航，可能会配一块5.7英寸的1080p屏幕，或者配一块电子墨水屏，或者说想给手机装一个投影或者游戏控制器模块，这种备用的个性化配件成本会不断累积。

当然，如果在副厂产品能够过谷歌认证的情况下，这个成本还是有可能大大降低的，但谷歌要挑战的是，让整个行业在打造一些标准件芯片的同时，去做一些定制件，关键点是——在标准流程之外做定制，成本增加是必然。

售后问题

ProjectAra模块化手机采用电永磁(电永磁是一种可由电力控制的磁铁，只需在充磁或退磁时需要电力，之后不需电力即可保持磁力)连接，且支持热插拔，正常使用情况下不会有问题，但如果受到很强的外力冲击，发生损坏的可能性非常高，有用户这样调侃，“这要是掉地上了，得捡多久啊”，“大姐啊，别踩我的CPU，哎呀，我的摄像头”。尽管只是一些调侃，但电永磁连接的不稳定性确实客观存在，且可能对模块配件的寿命造成不可预测的影响，这也就会引申出售后服务的问题。

对于一般的一体化手机来说，当手机出现问题后，售后相对简单，直接找对应的品牌售后，但考虑到模块化手机的高度定制特性，不同模块之间存在品牌独立的可能，这时候如果配件出问题，除了屏幕摔碎这种直观可见的问题，对一般的消费者来说，要确定哪一部分配件存在问题相当有难度，你可能不知道哪里出了问题，也就不知道找哪一家模块配件商做售后维修，这方面问题所衍生的售后成本偏高。

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